随着半导体工艺制程一连演进，晶体管尺寸的微缩已经靠近物理极限，芯片制造良率和本钱、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装作用凸显，成为未来封测市场的主要增添点。凭证统计数据，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占全球整个封测市场的份额为23.76%，并展望到2025年全球系统级封装规模将抵达188亿美元，年均复合增添率为 5.81%。
慕尼黑华南电子生产装备展知足行业生长趋势，专门打造半导体封装及制造板块，于展会集中泛起中展示晶圆制造装备、先进封装手艺和封装质料。绿色版888集团welcome活动科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务计划, 包括：干膜前处置惩罚、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻洗濯液7100。
其中，绿色版888集团welcome活动科技重点展示了亚硫酸盐系统无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学质料。绿色版888集团welcome活动科技多项产品与手艺突破外洋垄断，实现原物料完天下产化，焦点要害物料自主合成。许多观众来到绿色版888集团welcome活动科技展台与我们举行先进封装领域的手艺交流探讨，绿色版888集团welcome活动科技本土化、可靠和高性能的湿制程产品引起他们极大兴趣。
同时，绿色版888集团welcome活动科技具备较强的定制化产品开发能力，可以携手客户配合开发新产品。2019年绿色版888集团welcome活动科技加入广东佛智芯微电子手艺研究有限公司建设的板级扇出型封装立异团结体，助力打造以国产装备、质料为焦点的大板级扇出型封装树模线。一直以来，绿色版888集团welcome活动科技全力支持半导体封装工业的生长，一直举行手艺研发和立异以知足先进封装市场的高端需求，为半导体封装客户提供本土化、可靠和高性能的湿制程整体产品服务计划。
半导体先进封装工业生长已迎来重大机缘，成为半导体工业未来生长的突破点。多项工艺手艺将面临新工艺优化、新装备设计和新质料开发，机缘与挑战并存。绿色版888集团welcome活动科技驻足在PCB 和晶圆封装的产品履历和手艺积累，开发高手艺壁垒产品，以客户为中心，为客户提供更优质、更清静的产品息争决计划，配合推动半导体行业的可一连高质量生长。
新闻泉源 | 慕尼黑上海电子生产装备展
撰稿 | Li Y.C.
编辑?|?Li?Y.C.
审核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.
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