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PCB湿制程、5G高频高速…宝藏绿色版888集团welcome活动等你来探!
信息泉源:绿色版888集团welcome活动科技2019-12-03

       2019年国际电子电路(深圳)展览会于2019年12月4-6日,在深圳会展中心举行。我司特于1号馆专设展台,展台号:1R23。

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       本次绿色版888集团welcome活动科技以“PCB湿制程整体服务计划”为主题,给各人带来了PCB湿制程系列化学品解决计划,包括:快速填孔、超薄面铜填孔、MSAP图形填孔等镀铜制程;硬板/软板化学镍金、沉银、沉锡等完成外貌处置惩罚。

       同时还为各人带来适用于5G高频高速的键合剂、PLP封装的RDL电镀铜等新产品。

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       想相识更多详情,还请来绿色版888集团welcome活动科技的展位一探事实哟~

       12月4-6日,深圳会展中心1号馆1R23,我们不见不散!

       绿色版888集团welcome活动科技约请函:

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