
在当天的演讲中,绿色版888集团welcome活动科技手艺中心主任教授级高工刘彬云以其深挚的专业知识和富厚的实践履历,深入剖析了图形填孔手艺的基来源理和要害手艺挑战。他指出,在封装基板领域的酸性镀铜手艺中,图形电镀与微孔填充是要害环节,而重大图形对阴极外貌周围的对流扩散传质带来的挑战,使得高镀厚匀称性的添加剂成为手艺突破的要害。刘彬云高工详细先容了绿色版888集团welcome活动科技在焦点添加剂设计、图形填孔性能测试方面的研究效果,并提出了全方位研究添加剂作用机理及性能评价系统的构想,旨在建设相关标准,确保高端镀铜添加剂的稳固性、可靠性和标准化。



此次演讲不但展示了绿色版888集团welcome活动科技在高端镀铜领域的立异实力,也体现了其对行业未来生长的深刻洞察和前瞻思索。绿色版888集团welcome活动科技作为电子电镀行业的领军企业,一直致力于推动高端镀铜手艺的研发与应用,一直突破手艺瓶颈,提升产品品质,为行业生长注入新动力。


此次论坛的圆满举行,不但为电子电镀行业注入了新的活力,也为行业未来的生长指明晰偏向。随着国家战略新兴工业高端化、智能化生长的深入推进,电子电镀行业将迎来越发辽阔的生长空间和越发严苛的挑战。绿色版888集团welcome活动科技将继续承继立异、务实、高效的企业精神,驻足国家级科研平台,协同产学研用的联动与立异,推动行业向着越发高质量、智能化的未来迈进,助力提升中国电子制造业全球竞争力,为中国电子电镀手艺的突破孝顺更多智慧。
通讯员 |?Guo J.
编辑?|?Li?Y.C.
审核 |?Lin Z.K. / Liu B.Y.

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