化学沉锡是通过改变铜离子的化学电位，使镀液中的Sn2+与PCB板的铜面爆发置换反应，在铜面上天生厚度在1μm左右的银白色锡层，是取代喷锡的最理想工艺 。产品适用于细线、密线的PCB板以及Press-fit插装手艺，适用无铅贴装工艺，可知足多次焊接的要求 ；适用于水平和笔直沉锡 。
Related Products
化学沉镍金（ENIG）
有机可焊� ；つぃ∣SP）
沉锡
绿色版888集团welcome活动科技微信公众号
粤公网安备 44051102000810号 粤公网安备 44051102000810号
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
联系绿色版888集团welcome活动