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完成外貌处置惩罚
有机可焊掩护膜（OSP）下载质检报告
详细信息
应用：

新一代选择性有机可焊掩护膜，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板，金面不沉膜，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。

优势先容：

卓越的沾锡性能；
优越的爬锡性能，对DIMM通孔的爬锡性能优越；
优异的选择性，当金层厚度较薄的时，对金面有优异的选择性，金面不上膜；
对助焊剂的兼容性好；
药水的稳固性好。
 
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