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镀铜制程
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填孔电镀（VFP）下载质检报告
详细信息
应用：

VFP系列是我司新一代填孔药水 ，其中VFP08适用于不溶性阳极电镀填孔 ，VFP08S适用于可溶性阳极电镀填孔 ，均可用于孔径2～6mil的盲孔填孔 ，且可抵达较薄面铜 ，顺应细腻线路的生产 ，VFP21适用于盲孔填孔和通孔同时电镀。
 

优势先容：

填孔时间短 ，可控制在40～50分钟；
铜孔厚度可控制在13～16μm；
优异的信任性能力；
可兼容闪镀后与PTH后直接填孔工艺。
 
 
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