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线路形成
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详细信息
应用：

化学沉银作为一种无铅的PCB完成外貌处置惩罚工艺，是通过置换反应在铜面沉上一层厚度6~16μ inch的银，其外貌完整，具有优异的导电性和可焊性能。

优势先容：

外貌平整，很是适合SMD和BGA的封装；
可替换电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准外貌；
可替换电镀镍/银作为打邦定线及作为优异的反射光面；
导电性好，可以作为接触导通的应用；
最小的电迁徙危害，贾凡尼效应小。
 
 
 
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