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线路形成
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详细信息
应用：

用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，特殊适用于细腻线路干膜的去除，可用于IC载板和MSAP制程去膜。

优势先容：

不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；
铜面、金面不氧化；
膜碎呈小颗粒状，不会纠葛行辘和梗塞喷嘴；
褪模速率快，比NaOH提醒1倍以上；
槽液寿命比NaOH延伸10倍以上；
可用于IC载板和MSAP制程的褪膜。
 
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